포토마스크는 IC·MEMS 미세 패턴을 웨이퍼에 전사하는 핵심 템플릿으로, 작은 설계 오류도 양산 수율 저하와 R&D 비효율로 직결됩니다. 이는 곧 불필요한 반복 제작과 공정 지연, 추가 비용 발생이라는 리스크로 이어지므로, OPC·RET·MDP 등 전문적 설계 보정과 사전 지원이 필수적입니다.
포토마스크 제조는 단순한 패턴 전사가 아니라, 기판 재료 선택에서 데이터 처리까지 복합적인 변수들이 얽힌 고난도 공정입니다. 따라서 아래와 같은 파라미터들을 사전에 충분히 고려하고 최적화해야 높은 수율과 안정적인 양산이 가능합니다.
MEMS와 반도체 제조는 단순한 패턴 전사 이상의 복합적인 변수들을 수반합니다. 아래 항목들은 설계 단계에서 반드시 선제적으로 검토해야 할 핵심 고려사항입니다.
