WET / DRY / GAS CLEANING

결함 최소화를 위한
Axmovia Cleaning Solutions

다양한 응용산업 공정에서 요구되는 습식(Wet) · 건식(Dry) · 가스(Gas) 세정 레퍼런스를 바탕으로, 잔류물(Debris) · 자연산화막 · 금속 오염 제어에 대한 요구 사양을 함께 검토합니다.

15종
주요 세정 공정
5영역
세정 카테고리
Wet·Dry·Gas
복합 세정 방식
Custom
레시피 협의
01 FEOL & Substrate 02 Oxide & Residue 03 BEOL & Metal 04 Mask & Component 05 Advanced & Dry
01

프론트엔드 & 기판 기본 세정 FEOL & Substrate Cleaning

웨이퍼 투입 ~ 트랜지스터 형성 단계의 표준 세정 라인업

SPM

유기물 & PR 잔류물 제거

App PR Strip 후 잔류물 · 이온 주입 후 탄화막 제거
WET H₂SO₄ + H₂O₂ 고온 산화 계열
SC-1 / APM

입자 & 유기 오염 제거

App 미세 Particle 제거 · 표면 친수성 제어
WET NH₄OH + H₂O₂ + H₂O 계열
MEGA Megasonic 물리력 결합 조건 협의
SC-2 / HPM

금속 이온 오염 제거

App 게이트 절연막 · 핵심 박막 증착 전 알칼리·전이금속 제거
WET HCl + H₂O₂ + H₂O 착이온화 계열
02

산화막 & 잔류물 정밀 제거 Oxide & Residue Removal

미세 패턴 내 산화막 · 공정 부산물 타겟팅 세정

DHF / BOE

자연산화막 & 불순물 제거

App 콘택트 플러그·배선 형성 직전 Native Oxide 제거
WET 희석 불산(DHF) · 완충 불산(BOE) 계열
NOTE 에칭 레이트·하부 구조 손상 조건 사전 협의
Vapor HF

드라이 자연산화막 제어

App GAA · 고종횡비 패턴 내 산화막 제거 (패턴 붕괴 대응)
GAS 무수 HF Vapor + 알코올 촉매 계열
Post-Etch

식각 후 폴리머 제거

App Dry Etch · Ashing 후 측벽 가교 폴리머 제거
WET 수계 · 비수계 유기 용제 계열
NOTE 메탈 배선 부식 방지 조건 협의
03

백엔드 & 메탈 배선 세정 BEOL & Metal Cleaning

메탈 배선 부식 방지 + 계면 오염 선택적 제거

Post-CMP

연마 후 슬러리 제거

App W · Cu · 산화막 CMP 후 실리카/세리아 슬러리·금속 이온 제거
WET pH 조절형 전용 케미컬 계열
MECH Scrubber 브러시 연동 협의
Cu / Low-k

구리 배선 & 저유전율막 세정

App Cu 표면 산화막 제거 · Low-k 구조 손상 대응
WET 유기산계 · 킬레이트제 계열
NOTE Low-k 유전율 유지 조건 사전 검토
04

포토마스크 & 공정 부품 세정 Mask & Component Cleaning

노광 해상도 유지 · 장비 내부 청정 유지 전문 세정

EUV / ArFi Mask

블랭크 & 포토마스크 세정

App 하이엔드 마스크 나노급 Haze·극미세 Particle 제거
FW DIW · DIO₃ · DIH₂ 기능수 계열
NOTE Cr · Ru 패턴막 CD 손실 조건 사전 협의
Chamber Parts

장비 내부 부품 세정

App CVD·Etcher 내벽 및 소모성 부품(Si, SiC, Quartz, Al₂O₃)
WET 기재 조도 유지형 가혹 조건 케미컬 계열
05

차세대 특수 & 드라이 세정 Advanced & Dry Cleaning

액체 케미컬의 한계 극복을 위한 차세대 세정 기술

Siconi™ / Radical

라디칼 드라이 세정

App 미세 콘택트 저항 개선 Pre-clean
DRY NF₃ · NH₃ 플라즈마 라디칼 → Sublimation 계열
scCO₂

초임계 CO₂ 세정 & 건조

App High-NA EUV · 3D NAND 초고집적 구조 건조
DRY 초임계 CO₂ (표면장력 최소) 계열
NOTE 구조·요구 사양별 사전 검토
UV / Ozone

광학식 유기물 제거

App 박막 증착 직전 Carbon 오염 제거 · 표면 개질
DRY UV + O₃ 산화 반응 비파괴형 계열
Functionalized Water

기능수 세정

App 케미컬 사용량 저감 · ESD 소자 파괴 대응
FW DIH₂ · DIO₃ · DIC₂O 기반 하이브리드 계열
Lift-off / Solvent

리프트오프 & 유기용제 특수 세정

App 화합물 반도체·MEMS Lift-off 후 메탈 Burr·유기 잔류물 분리
WET 고온 극성 용제 + Spray / Dipping 계열
추가 대응 검토

그 외 세정 · 건조 영역은 사전 문의를 통해 검토해 드립니다

아래 항목은 과거 프로젝트에서 부분 대응한 이력이 있는 참고 자료입니다. 실제 적용 가능 여부·조건·수율은 소재·스택 구조·요구 사양에 따라 달라지므로 반드시 사전 검토 절차를 거쳐 회신드립니다.

화학수 · 가스 · 건조 (참고)
  • 희석 HNO₃
  • 특수 유기산 킬레이트
  • IPA Marangoni Dry
  • 고온 N₂ Purge
대상 오염물 (참고)
  • 중금속
  • 알칼리 금속
  • Micro Particle
  • Haze 원인 물질
  • 미세 유기 박막

상기 목록은 대응 이력 기반의 참고 자료이며, 소재 조합·스택 구조·장비 환경에 따라 실제 결과가 달라질 수 있습니다. 신규 소재 및 특수 스택은 별도 Feasibility Study 진행 후 회신드립니다.