WET / DRY ETCHING

반도체 · 디스플레이 · MEMS 공정을 위한
Axmovia Etching Solutions

다양한 응용 분야에서 축적한 습식(Wet) & 건식(Dry) 식각 레퍼런스를 바탕으로, 고객사의 요구 사양에 맞는 프로세스 솔루션을 함께 설계합니다.

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주요 대응 소재
5영역
공정 카테고리
Wet+Dry
복합 프로세스
Custom
레시피 협의
01

실리콘 & 유전체 Silicon & Dielectrics

소자의 격자와 절연을 형성하는 대표 유전체 소재

Si / Poly-Si

단결정 / 다결정 실리콘

App Deep Trench · FinFET / GAA 채널 · 게이트 전극
WET KOH · TMAH 계열
DRY HBr · Cl₂ · SF₆ 계열
SiO₂

실리콘 산화막

App 게이트 절연막 · STI · ILD
WET BOE · DHF 기반
DRY CF₄ · C₄F₈ 계열 (고종횡비 검토)
Si₃N₄ / SiNx

실리콘 질화막

App 하드마스크 · SAC · Passivation
WET 고온 H₃PO₄ 인산 기반
DRY CHF₃ · CH₂F₂ 계열
HfO₂ / ZrO₂

하이-K 유전막 (Hf / Zr)

App HKMG 게이트 유전막 · DRAM Capacitor
DRY BCl₃ / Cl₂ 플라즈마 기반
NOTE 공정 조건별 사전 협의 권장
02

금속 & 합금 배선 Metals & Alloys

로직·메모리 신호 배선을 담당하는 주요 메탈 소재

Al / Al-alloy

알루미늄 & 합금

App 본딩 패드 · RDL · Power IC 전극
WET PAN 계열 (온도 프로파일 협의)
DRY BCl₃ / Cl₂ 계열
Cu

구리 배선

App 로직·메모리 글로벌 메탈 배선
WET H₂SO₄ + H₂O₂ 산화 용해 계열
CMP Damascene 패터닝 협업
W

텅스텐

App Contact Plug · Via · Wordline
DRY SF₆ · NF₃ 계열
WET 공정 조건별 협의
Mo

몰리브데넘

App 3D NAND Wordline · TFT 배선
WET PAN 혼합산 계열
DRY SF₆ / CF₄ / O₂ 계열
03

배리어 & 마스크 금속 Barriers & Mask Metals

확산 방지 및 미세 패터닝용 대표 차단막 소재

Cr

크롬

App 블랭크 포토마스크 차광막 · EUV 흡수체 하부층
WET CAN + HClO₄ 계열
DRY Cl₂ + O₂ 계열 (CD 협의)
TiN / PVD Ti

티타늄 질화막 & 스택

App 확산 방지막 · 하드마스크 · 접착 라이너
WET SC-1 / H₂O₂ 계열
DRY Cl₂ / BCl₃ 플라즈마
04

화합물 & 특수 소자 Compounds & Special Metals

전력 반도체·화합물 통신 소자용 난식각성 소재

GaN

갈륨 질화물

App 고주파 RF · 고전압 EV 전력 반도체
DRY ICP-RIE (Cl₂ / BCl₃ 계열)
NOTE 상온 습식 부적합 · 프로젝트별 조건 협의
SiC

실리콘 카바이드

App 차량용 고전압 전력 반도체 기판
DRY 고밀도 불소계 (SF₆ / NF₃ / O₂)
NOTE 기판 등급별 조건 사전 검토
ITO

인듐 주석 산화물

App 디스플레이 투명 전극 · 태양전지 윈도우층
WET Oxalic Acid 계열
DRY CH₄ / H₂ 계열
05

유리 & 오가닉 Glasses & Organics

포토마스크 기판 및 하드마스크 관련 특수 소재

Quartz

석영

App EUV 마스크 블랭크 · PSM 기판
WET 고농도 HF 불산 (안전 관리 필수)
DRY CF₄ / CHF₃ 계열
ACL

비정질 탄소 하드마스크

App EUV 리소 · 3D NAND HAR 희생막
DRY O₂ / N₂ / CO₂ 플라즈마
NOTE 습식 부적합 소재 · 건식 위주 대응
추가 대응 검토

그 외 소재는 사전 문의를 통해 검토해 드립니다

아래 소재군은 과거 프로젝트에서 부분 대응한 이력이 있는 참고 목록입니다. 실제 적용 가능 여부·조건·수율은 시료·스택 구조·요구 사양에 따라 달라지므로 반드시 사전 검토 절차를 거쳐 회신드립니다.

실리콘·유전체 & 메탈 (참고)
  • TEOS
  • SiON
  • Al₂O₃
  • Ta₂O₅
  • AlN
  • Co
  • Ta
  • Ni
  • NiAl
  • TaN
화합물·유리 & 오가닉 (참고)
  • GaAs
  • PZT
  • Au
  • Ag
  • Pt
  • Sodalime Glass
  • Photoresist (Strip)

상기 목록은 대응 이력 기반의 참고 자료이며, 소재 조합·스택 구조·장비 환경에 따라 실제 결과가 달라질 수 있습니다. 신규 소재 및 특수 스택은 별도 Feasibility Study 진행 후 회신드립니다.