ALD / CVD / PVD / ETC DEPOSITION

차세대 소자 구현을 위한
Axmovia Thin Film Solutions

다양한 응용산업 공정에서 요구되는 ALD · CVD · PVD 박막 레퍼런스를 바탕으로, 원자층 수준의 두께 제어와 Step Coverage 요구 사양을 함께 검토합니다.

15종
주요 박막 소재
5영역
공정 카테고리
ALD·CVD·PVD
복합 증착 방식
Custom
레시피 협의
01 High-k & Dielectrics 02 Conductive Metals 03 Barriers & Liners 04 Compound & Noble Metals 05 Masks & Functional Films
01

하이-K & 유전체 High-k & Dielectrics

누설 전류 제어와 커패시터 용량 확보를 위한 대표 절연 박막

HfO₂

하프늄 산화막

App HKMG 로직 소자 게이트 절연막
ALD 원자층 두께 제어 기반
ZrO₂

지르코니아 산화막

App 고집적 DRAM 커패시터 유전막
ALD 고종횡비 Step Coverage 대응
Al₂O₃

알루미나

App NAND Blocking Oxide · 화합물 반도체 Passivation
PEALD 박막 밀도·절연 특성 협의
CVD 공정 조건별 대응
SiO₂ / SiNx

실리콘 산화·질화막

App ILD / IMD · STI · 하드마스크
PECVD 고속 증착 기반
ALD 저온 공정 요구 시 협의
02

전도성 메탈 & 배선 Conductive Metals

게이트 전극과 저저항 신호 전송을 담당하는 대표 금속 박막

W

텅스텐 배선 & 플러그

App Contact Plug · Via Hole · 3D NAND Wordline
CVD WF₆ 기반 Gap-fill
ALD Nucleation 핵성장층 협의
Mo

몰리브데넘 (차세대 배선)

App 3D NAND · 미세 로직 W 대체 라인
CVD Grain Size 제어 협의
PVD 저저항 조건 대응
Cu

구리 메인 배선

App 로직·메모리 글로벌 메탈 배선
PVD Seed Layer 형성 계열
NOTE 도금 연계 공정은 사전 협의
Al

알루미늄 배선 & 패드

App Power IC 메탈 · 본딩 패드 · RDL
PVD 고속 Sputtering 계열
03

확산 방지 & 접착 라이너 Barriers & Liners

이종 박막 간 오염 방지와 접착력 확보를 위한 대표 배리어 소재

TiN / Ti

티타늄 질화막 & 스택

App W·Al 배선 확산 방지막 · 하드마스크 · 콘택트 저항 감소층
ALD TDMAT / TiCl₄ 기반
PVD 조건별 대응
TaN / Ta

탄탈륨 질화막 & 탄탈륨

App Cu 배선 실리콘 확산 방지 배리어층
PVD 계면 특성 협의
ALD 하부 손상 최소화 조건
04

화합물 & 특수 전극 Compound & Noble Metals

파워 · RF · 차세대 메모리 소자용 특수 박막

GaN / AlGaN

갈륨 · 알루미늄갈륨 질화물 템플릿

App EV 고전압 전력 반도체 채널 · 5G/6G RF 에피층
MOCVD 단결정 성장 조건 협의
NOTE 기판·요구 사양별 사전 검토
Pt / Ru

백금 · 루테늄 귀금속 전극

App FeRAM · ReRAM 전극 · High-k 일함수 매칭 전극
ALD 균일도 확보 조건 협의
PVD 고진공 계열
TiW

티타늄 텅스텐 합금

App Au / Cu 배선 하부 확산 방지 · 고온 안정 라이너
PVD 합금 Sputtering (조성비 협의)
05

포토 & 특수 기능성 박막 Masks & Functional Films

초미세 노광 및 차세대 패터닝 지원용 특수 박막

Ru-cap Mo/Si ML

EUV 마스크 반사막

App EUV 블랭크 마스크 고반사율 다층막 · 보호층
IBS Ion Beam Sputtering 계열
ALD Ru 캡핑층 협의
SOC / ACL

Carbon-rich Hardmask

App High-NA EUV · 3D NAND HAR 식각용 하드마스크
SOC Spin-on Coating 계열
PECVD ACL 단차 피복성 협의
추가 대응 검토

그 외 박막 소재는 사전 문의를 통해 검토해 드립니다

아래 소재군은 과거 프로젝트에서 부분 대응한 이력이 있는 참고 목록입니다. 실제 적용 가능 여부·조건·수율은 스택 구조·장비 환경·요구 사양에 따라 달라지므로 반드시 사전 검토 절차를 거쳐 회신드립니다.

유전체 · 산화물 (참고)
  • Ta₂O₅
  • TiO₂
  • Y₂O₃
  • STO (SrTiO₃)
  • BST
메탈 · 합금 · 기능성 (참고)
  • Co
  • Ni
  • Au
  • Ag
  • TiAl
  • Encapsulation (수분 차단막)

상기 목록은 대응 이력 기반의 참고 자료이며, 소재 조합·스택 구조·장비 환경에 따라 실제 결과가 달라질 수 있습니다. 신규 소재 및 특수 스택은 별도 Feasibility Study 진행 후 회신드립니다.