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기판 재료
마스크의 물리적 기반을 선택합니다.
반도체 · MEMS 미세 패턴은 포토마스크 파라미터와의 연계 시,
전문 설계 보정과 사전 지원이 큰 도움이 됩니다.
마스크의 물리적 기반을 선택합니다.
마스크의 정밀도와 선명도를 정의합니다.
마스크의 해상도를 향상시키는 고급 기술을 구현합니다.
마스크 데이터를 효율적으로 관리하고 최적화합니다.
마스크의 크기와 여유 공간을 계획합니다.
마스크 패턴의 톤을 조정합니다.
마스크의 정확한 정렬과 식별을 보장합니다.
펠리클이 광학 성능에 미치는 영향을 고려합니다.
레이아웃-투-그리드 프로세스에서 오류를 관리합니다.
데이터 정확도를 위해 그리드 해상도를 최적화합니다.
전자빔 마스크 작성기의 정확한 위치를 보장합니다.
에칭 및 광학 근접 효과를 보정합니다.
마스크 패턴을 효율적으로 분할합니다.
가장자리를 부드럽게 하기 위해 데이터 처리 기술을 적용합니다.
전자빔 노출에서 균일성을 유지합니다.
결함을 식별하고 수정합니다.
MEMS 테스트 구조 및 포토닉 구조 설계
Bosch 공정에서 단면 형상 설계
편집 용이성을 위한 계층적 설계
기술 노드별 MEEF 최소화
Boolean 연산 및 톤 반전
MEMS 구조물의 깊이 대 폭 비율 제한
MEMS sacrificial layer 제거를 위한 위치 고려
웨이퍼 스트레스 균형에 대한 마스크 설계 영향
다층 구조 overlay 정밀도 관리
스캐너에서 Dose non-uniformity 영향
PR vs Oxide vs Metal selective ratio 고려
DRIE에서 발생하는 sidewall taper
CMP 공정 균일성 확보용 dummy fill
LER / LWR 포함한 시뮬레이션 기반 검증
MEMS 구조물의 열적 안정성 및 광학 효과
설계 초기 단계부터 검증까지, Axmovia의 전문 엔지니어가 함께합니다.